產品說明：

SPS-9600高速點膠系統(tǒng)，采用非接觸式噴射點膠閥，具有精密、高速點膠與填充的特點，能實現(xiàn)更小的點膠直 徑，工作時無需Z軸升降，突破了傳統(tǒng)的接觸式點膠方式，解決了拉尖、膠量不均勻、傷及元件與產品等缺陷。 大大提高了工作效率與產品品質。采用模塊化設計，應用配置靈活。

產品特色：

非接觸式噴射閥，Z軸不用升降，從而拓寬更廣的適用領域。成熟穩(wěn)定的高速、高精度運動平臺。自動恒溫，確 保涂料的流動性一致。搭載高精度稱重系統(tǒng)，確保膠量一致，減少材料浪費，提升產能和良率。在線式輸送系 統(tǒng)，可與其他設備通訊。精密視覺定位與自動視覺抽檢系統(tǒng)。自動測高系統(tǒng)，基板翹曲無影響。Windows 界面 控制軟件操作簡便，編程容易?？扇我獯钶d噴射閥、螺桿閥及氣壓閥。模塊式設計、可任意搭載選配項功能。 高速噴射，每秒最高200點?？扇我庠O定點的大小，能實現(xiàn)更小的點膠直徑。真空清潔嘴裝置。

產品優(yōu)勢：

0 ~ 7Bar低壓操作，耕材少、價格經濟。最小噴射量0.002微升，非接觸式、無針頭設計。最大噴射速度 3000次/秒，高精度（體積誤差1%以內），壓電式驅動器，可軟體校正。噴嘴可耐熱，且溫度分布均勻。 采用快拆式噴嘴設計，可電子調整。1 ~ 2,000,000mPas 粘稠度適用性廣。

選配項目：

噴射閥MDV 3020A激光測高；噴射閥MDV 3200A 分析天平；噴射閥3000Series 工件加熱裝置； SPS-200噴射閥視覺識別系統(tǒng)。

應用范圍：

底部填充、 FPC封裝、SMT點紅膠、點銀漿、點錫膏、LED封裝、元件封裝、表面帖裝、精密涂覆、半導體芯片封裝、underfill等。　 

應用領域：

通訊行業(yè)：熱熔膠、UV膠、導電銀漿 光通信行業(yè)：硅膠、光學膠微量點膠、封裝等應用 生物醫(yī)藥行業(yè)：生物精原細胞輸送、蛋白質配比等 LED制造：熒光粉點膠、填充膠灌封、LED軟條封裝等應用 電子工業(yè)：SMT、PCB板、LCD、元器件、殼體、絕緣子等。

產品規(guī)格：